Az elektronikai félvezetőipar rohamtempóban dolgozza ki az egyre kisebb és egyre jobb mikrochipek gyártását lehetővé tevő új technológiákat. A chipeken található áramkörök rendkívül apró méretűek. A félvezetőipar gyártási folyamatai ezért a legnagyobb fokú tisztaságot igénylik. Pusztán az összehasonlítás kedvéért: egy hajszál 0,1 mm vastag, míg a chipeken található szerkezetek mindössze néhány nanométeresek (1 nm = 0,000001 mm). Ezek a méretek körülbelül úgy viszonyulnak egymáshoz, mint egy dobókocka (1 cm) és a világ jelenleg legmagasabb felhőkarcolója, a 828 m magas Burj Khalifa.
Ráadásul a vezetékeket úgy kell kialakítani, hogy ne kerülhessenek vezetőképes molekulák (fémek) a lapkákra (a lapkák vékony kis szilíciumlemezek, melyekből a chipek készülnek). De nem csak ez jelent kihívást: A lapkák megmunkálásához szükséges valamennyi közeget rendkívül nagy tisztaságú (UHP, Ultra High Purity) rendszerekben kell elvezetni. A szűk kis pályákon a legcsekélyebb fémmaradvány is rövidzárlatot okoz. Ezért ezeket a rendkívül finom szerkezeteket tisztatérben kell előállítani.
A chipek gyártása számos elengedhetetlen lépésből tevődik össze. Első a szilíciumkristályt növesztés. A hosszú kristályt (az ún. ingotot) kevesebb mint 1 mm vastagságú lapokra vágják. Majd minden egyenetlen részt eltávolítanak valamilyen csiszolóanyaggal (ez az ún. lappolás), a lapka szélét pedig lekerekítik. A lapot ezután különféle savakkal lemaratják és polírozzák. Végül megtisztítják a lapkát, és kész is.
A további lépések alapja maga lapka. Az egyik ilyen folyamat az idegen molekulákkal történő beoltás (vagy dotálás). A lapka bevonásához általában a CVD és a PVD eljárást használják.
Egy másik további lépés a litográfia. Ennek során lakkokat visznek fel a munkadarabra, egy különleges eljárás révén megvilágítják, és így kikeményítik. Ily módon szerkezeteket hoznak létre a lapkákon. A gyártás egy további technológiája a maratás. A maratásnak többféle változata létezik. Ugyanakkor minden eljárásban közös, hogy korrozív vegyszereket illetve gázokat alkalmaznak.
A folyamat többszöri elvégzése után jön létre a kész tranzisztor. Ez lesz a chip lelke.
Piacvezetőként immár több mint tíz éve szorosan együttműködünk a félvezetőipar meghatározó vállalataival. Pontosan tudjuk, hogy mire van szükség az iparágban. Ezért nálunk mindent megtalálhat a hőcserélőktől a robbanékony és mérgező gázok kezeléséhez szükséges szerelvényekig. Rendszereink lehetővé teszik a vegyi anyagok pontos keverését. Rendkívül széles portfóliónk lefedi az iparágban használatos valamennyi terméket:
Szakértőink pontosan ismerik az iparágat, így a legmegfelelőbb termékeket tudják felkínálni Önnek. Folyamatos kutatásokat végzünk, és új termékeket dolgozunk ki. Olyan technológiákat fejlesztünk, melyek szabvánnyá válnak a teljes iparágban. Odafigyelünk Önre, és megtaláljuk az Ön számára legjobb megoldást. Bennünk olyan partnerre talál, aki nem riad vissza semmilyen kihívástól. Tegyen szert versenyelőnyre: sikere kulcsa a termékeinkben rejlik.
SMC Hungary Kft.
T: +36 23 513 000
office@smc.hu
Copyright 2022 SMC Corporation
DE
CZ
PL
SI
EN